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亚汇网获悉，有知情人士透露，日本投资界巨头软银集团(SFTBY.US)已开始测试投资者们对英国芯片设计公司Arm Ltd.首次公开募股(IPO)的兴趣，并且旗下Arm的这次IPO有可能会筹集至多100亿美元资金。上述人士表示，这家日本企业集团可能推动Arm最早于9月在美国纽约公开上市。机构汇编的数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO之一。

软银旗下的这家芯片设计公司Arm上月秘密提交了在美国上市的申请。知情人士表示，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在提交的文件中被列为IPO投资银行。他们表示，牵头的领导投行尚未确定，预计还会有更多的投资银行加入IPO行列。

知情人士表示，有关Arm IPO的具体规模和时间的讨论正在进行中，最终决定将视股市的基本情况而定。上述投行的发言人没有立即置评。

软银创始人孙正义曾表示，他希望推动Arm的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家们对Arm的估值在300亿至700亿美元之间，这一区间范围相当宽广，反映出在芯片公司股价普遍波动的背景下，对该公司进行估值所面临的挑战。

财报数据显示，Arm第四财季净销售额同比增长28%，至928亿日圆(大约6.88亿美元)。该公司在第四季度季度亏损62亿日元，而去年同期为盈利101亿日元。